深迪半导体2023年校园招聘

单位简介：

深迪半导体（绍兴）有限公司是由美国海外留学人员创立的中国首家设计、生产商用mems陀螺仪系列惯性传感器的mems芯片公司，成立于2008年8月，总部位于浙江省绍兴市柯桥经济技术开发区。公司研发了拥有完全自主知识产权的先进的mems工艺和集成技术，专注于为消费电子及汽车电子市场设计和生产低成本、高性价比、低功耗、小尺寸的商用mems陀螺仪芯片，并为客户提供各种全面的应用解决方案和极其优质的服务。

招聘文本：

公司网址：www.senodia.com

欢迎各位优秀毕业生投递深迪各个岗位，请投递至 **@senodia.com，

投递邮件标题请使用“【岗位】+【姓名】+【学校】”的格式，如“【模拟电路设计工程师】+【张三】+【北京大学】“

现面向贵校的各位优秀毕业生，诚招以下技术岗位：

职位名称

模拟电路设计工程师

岗位职责

1、负责模拟电路设计、仿真，并指导版图工程师完成版图设计，编写相关设计文档；

2、负责模块及产品技术指标的测试，编写测试报告，或负责产品技术指标的良好实现，组织测试验证,支持产品成功量产。

岗位要求

1、通信、微电子等相关专业硕士或博士学历；

2、了解cmos工艺流程和器件结构，具有扎实的模拟电路理论知识；

3、熟悉eda设计工具，熟知运放、有源滤波器、ldo、bandgap、ad/da或pll等模块的设计，有流片成功经验者优先；

4、能熟练使用各种测试仪器，动手能力强,有芯片调试经验者优先；

5、工作认真细致、分析能力强，具备良好的团队合作精神；

6、英语听说能力俱佳，过cet6者优先。

职位名称

数字电路设计工程师

岗位职责

1、参与模块spec制定，完成架构设计和模块定义；

2、完成新ip设计，包括verilog/system verilog代码编写，仿真验证；

3、数字电路的综合，时序验证，版图布局布线后的时序分析，一致性检查等；

4、完成新产品的silicon validation和debug相关工作直至量产；

岗位要求

1、微电子、电子信息工程硕士及以上学历，三年工作经验，或者富有经验的优秀本科；

2、有全流程，实际产品tapeout项目经验尤佳;

3、熟练使用verilog，主流eda工具；

4、了解uvm验证平台；

5、了解matlab及c语言；

6、较强的沟通能力，团队协作能力、学习能力。

职位名称

版图设计工程师

岗位职责

1、按照电路设计的要求完成模拟及混合信号版图设计；

2、完成物理验证drc/lvs/erc等，并提取寄生参数；

3、完成文档及项目归档工作。

岗位要求

1、微电子或电子相关专业本科以上学历；

2、三年以上模拟版图经验，熟悉cmos集成电路工艺流程，深刻理解cmos和bipolar工艺, esd保护电路, latchup的产生机制；具有基本模拟电路，器件和信号匹配的基础知识；

3、有cmos，bipolar等工艺版图经验，能熟练使用相关eda软件进行版图设计；能根据应用需求维护修改版图设计、验证的脚本文件或command file等；

4、熟悉常规foundry工艺和设计design rule，有深亚微米版图设计和成功量产经验者优先；

5、工作积极主动、吃苦耐劳，工作态度严谨，具有良好的学习能力、沟通能力及团队合作精神，认同并弘扬企业文化；

职位名称

mems设计工程师

岗位职责

1、负责mems技术调研、技术预研；

2、提出项目改进建议和有创新性的技术方案；

3、积极推动新项目开发。

4、配合完成微惯性器件的系统级分析;

5、负责mems器件设计；

5、开发mems器件制造工艺；

6、对mems器件进行测试、并协助搭建相应检测装置；

7、协助系统集成和相关调试工作；

8、能够独立思考解决设计中碰到的问题，并提出建设性的意见

岗位要求

1、微电子，机械，mems，材料等相关专业博士及以上学历；

2、熟悉微惯性器件的工作原理，有较好的力学基础；

3、具有mems设计及mems生产工艺等相关经验；

4、熟练使用相关有限元分析及版图软件。

5、熟练使用matlab等数据计算分析软件。

6、善于创新，具有强烈的责任心及团队合作意识。

职位名称

mems工艺工程师

岗位职责

1、主要负责新型mems器件加工、新工艺开发、技术转移转化等，协同器件设计、封装、测试等技术环节开展工作；

2、根据项目和产品定义与规范要求，制定mems工艺方案与研发进度；

3、协调并推动mems工艺的开发及优化，pvd、cvd、光刻、干/湿刻蚀等；

4、负责mems工艺加工、设计和仿真的进度跟踪及与其他部门的协调工作；

5、与代工厂保持紧密联系，致力于推动mems生产工艺流程从原型到规模量产；

6、分析生产和工程试验中的mems产品数据，认证mems工艺流程的改变，设计并执行工程试验以解决工艺问题或优化工艺性能。

岗位要求

1、微电子、物理、半导体材料等相关专业本科及以上学历，2年以上相关工作经验；

2、在半导体或者mems工艺生产线的工作经验fab代工厂工作经验，有项目管理经验；

3、熟悉半导体器件或者mems器件的加工工艺流程，af过半导体器件或者mems器件项目的开发者尤佳；

4、熟悉半导体及mems测试，包括自动电气测试，光学测试，失效分析各类测试；

5、对于pvd、cvd、光刻、干/湿刻蚀等半导体工艺设备的工作原理有充分认识者优先；

6、具备良好的沟通协作能力，有责任心、敬业精神和团队合作精神。

职位名称

硬件工程师

岗位职责

1、mems芯片相关测试方案拟定及实施；

2、测试系统硬件架构设计；

3、硬件电路及pcb版图设计；

4、底层firmware开发。

岗位要求

1、电子、通讯、自动控制等相关专业本科及以上学历，五年以上工作经验；

2、三年及以上集成电路、传感器等行业测试或硬件开发相关经验；

3、有数据采集、电源管理、信号处理及fpga等相关开发经验；

4、能独立用单片机汇编或c语言进行程序开发，熟悉多种通讯接口，如iic、spi等；

5、具有强烈的责任心及团队合作精神，具有较强的沟通及协调能力。

职位名称

设备工程师

岗位职责

1、负责自动化设备机械结构部分的改造和改善优化；

2、负责自动化设备的非标部件的设计仿真；

3、主导外协加工部件或设备机械技术方案的沟通确认与调试验收；

4、现场设备故障的处理与维修；

5、现场设备效率提升和产品良率改善；

6、设备相关文件的编制；

7、上级领导安排的其他工作任务。

岗位要求

1、机械、机电一体化、自动控制等相关专业本科及以上学历，三年以上工作经验；

2、具备3年以上非标自动化设计的工作经验，具备整机设计、组装、调试经验；

3、熟悉自动化机械的制造、加工工艺、熟悉气动原理及设计；

4、熟练使用2d/3d设计软件（cad/solidworks/ug等）；

5、有半导体行业测试设备设计与维护经验者优先。

职位名称

驱动开发工程师

岗位职责

1、负责linux. android等系统的驱动及hal层开发工作，并撰写文档；

2、独立完成软件的设计、分析、调试、单元测试、集成测试；

3、协助硬件工程师完成产品的软硬件联调工作；

4、完成上级领导交办的其它工作；

岗位要求

1、电子. 通信. 计算机等相关专业本科或以上学历；

2、精通c语言，具有良好的代码编写习惯，能够读懂第三方软件代码。

3、要求熟悉linux操作系统或者andoid操作系统，并有过相关手机或者平板bsp的开发经验者；

4、熟悉arm系列，cortex-m系列等平台，并有过不同平台间嵌入式系统的移植和开发者优先；

5、较好的沟通能力和独立工作能力，思路清晰，逻辑性好，严谨耐心，责任心强，具备良好的团队合作精神；

职位名称

fae工程师

岗位职责

1、可以独立完成linux内核驱动的调试，并解决客户遇到的问题；

2、可以独立完成android硬件抽象层及框架层的调试，并解决客户遇到的问题；

3、收集市场信息，负责新产品定义，与研发团队验证传感器器件的功能和性能；

4、现场支持或解决产品应用问题, 确认客户硬件电路设计需求和系统接口定义；

5、新客户新项目挖掘跟踪，了解客户需求，和销售共同完成订单；

6、负责公司产品的售前售中售后全方面技术支持；

7、编撰新产品application notes，培训资料等技术文档；

8、负责sales、代理商和客户端技术培训。

岗位要求

1、计算机软件相关专业本科及以上学历，计算机科学与技术或者软件工程专业优先。

2、对于工作充满激情，具有创新及解决问题的能力。

3、至少掌握并能熟练使用一门编程语言，有c/c++编程经验者优先。

4、有android系统开发经验者优先，有android hal层及中间层开发经验者优先。

5、有linux驱动开发经验者优先。